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篇一：现代电子制造技术实训
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现代电子制造技术实训 公文汇 www.gongwenhui.com
班级：信息124班 公文汇,办公文档之家
姓名：高晓光 稿子汇 www.gaozihui.com
学号：1213260209
指导老师：丘社权
一、实训目的
通过2周的现代电子制造技术实训，使学生掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（一）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（二）实训器材：
1、锡膏、焊锡丝、松香、电子工艺工具箱。
2、四路抢答器套件、智能播放机套件。
手动印刷机半自动印刷机
全自动印刷机 贴片机
金属模板
漏
印模板印刷法的基本原理：
将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。
三、实训总结
锡膏印刷机使用；
（1）启动锡膏印刷机，固定好PCB板。
（2）调整PCB模型钢板与PCB板，使其对齐，且注意钢板与PCB间隙，保证锡膏能够以一定厚度和精准印刷在PCB板上。
（3）完成第二步骤后，，钢板上涂上锡膏（锡膏使用前，最全面的范文参考写作网站通过仪器回温和搅拌，使其均匀。）
（4）利用刮刀印刷PCB板上，比如，放下右刮刀，刮刀左移，上升刮刀，放下左刮刀，右移，上升刮刀和钢板。
（5）检查PCB是否印刷成功。
贴片机使用：
（1）打开软件，载入PCB。
（2）新建文件夹。
（3）设置参数：探测PCB板与仪器高度
设置参考点（PS：PCB板对角，且选两个圆中心）
取料设置,探测元器件与吸嘴垂直高度，设置元器件参数。
放料设置，将要贴片元器件通过电脑操作，对应在PCB相应位置。
（4）生产。
制作手工贴装四路抢答器和智能播放器以及实训心得：
（1）无论做任何实训，细心，耐心，谦虚，心态，才能好好去完成。
（2）焊工，在实训过程中，特别是制作，特别考验焊工，应该经常多多练习，正确掌握焊工方法。
（3）虚心纳问，请教老师或同学，从中不断学习和经验。
篇二：电子制造实训报告 电子制造实训报告 姓 名：冯健 班 级：信息122班 学 号：1213232222 指导老师：丘社权 实验时间：2014.9.28-10.11 目录 实训目的...........................................................................................................................................2 实训设备和器材...............................................................................................................................2 （一） 实训设备...............................................................................................................2 （二）实训器材：...................................................................................................................2 三、实训原理与过程.......................................................................................................................3 （一）实训原理.......................................................................................................................3 （二）实训过程.....................................................................................................................12 网络心得体会.........................................................................................................................................15 实训目的 通过2周的现代电子制造技术实训，使学生掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 实训设备和器材 （一） 实训设备 ：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （二）实训器材： 1、锡膏、焊锡丝、松香、电子工艺工具箱。 2、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训原理与过程 （一）实训原理 1、SMT技术 与传统电子制造技术相比较，现代电子制造技术具有多学科交叉综合：机、光、电，材、力、化、控、计、网、管等；高起点，高精度；多种高新技术集成：精密加工、特种加工、特种焊接、精密成形。表面组装技术(SMT)是现代电子制造技术的重要组成部分。 表面组装技术，英文称之为 “Surface MounTechnology”，简称SMT，它是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引脚或短引线表面组装元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）直接贴、焊到印制线路板（PCB）表面或其它基它(转载于: 在点 网:现代电子制造技术实训总结)基板的表面规定位置上的一种电子组装技术。由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（SMA）。 范文写作表面组装技术示意图 2、SMT生产线基本组成 SMT生产线由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、测试设备等设备组成。 （1） 锡膏印刷机 印刷机的作用：将锡膏印到PCB焊盘上，或者将胶体印刷到PCB的虚拟焊盘上。印刷是SMT工序的第一环节，也是最重要的环节之 一。SMT缺陷产品中往往占大部分的缺陷就是在这道工序。 印刷机分手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三大类，主要有西门子、日立、富士、松下、三星等品牌。 手动印刷机 参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。 半自动印刷机 除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作机器可连续完成，但第一块PCB与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常PCB通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中，因此PCB板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。 全自动印刷机 篇三：现代设计制造实训总结 1.实习目的 1.1提高对Pro/Engineer软件的应用能力。 通过对一级圆柱直齿减速器的设计，掌握和熟练对该软件基本功能的再掌握和再熟练。 1.2熟悉CATIA软件的基本操作，掌握数控加工的基本知识。 初步了解CATIA的应用领域，掌握CATIA软件零部件设计的基本操作方法。通过熟识该软件的加工模块功能，掌握数控编程的方法，加深对数控加工工艺的理解与掌握。 1.3理解并熟悉数控机床加工的一般操作步骤。2.实习内容 2.1Pro/Engineer实训内容 2.1.1零（部）件明细栏 1 2.1.2．零（部）件图 2 3 4 螺母M10 测油尺 放油螺塞M18 5 以上就是《现代电子制造技术实训总结》的范文全部内容，涉及到技术、印刷机、设备、电子、通过、掌握、表面、现代等方面，希望对大家有用。
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